特許

J-GLOBAL ID：200903056848007715

帯電防止コーティングを備えたヒートシール可能なフィルムおよびフィルムラミネート、それらの製造法、およびそれらの使用

発明者： カルル-ハインツ、コッヘム ,  ミヒャエル、シュミット
出願人/特許権者： ヘキスト・アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167414
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049246
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 良好な帯電防止特性とヒートシール性を有し、接触する物質に対して不活性であるフィルム、およびその製造法の提供。【構成】 少なくとも1つの融着可能かつ(または)ヒートシール可能な層を有する、融着可能かつ(または)ヒートシール可能な、単層または多層フィルムであって、その少なくとも片側の外側表面上に帯電防止コーティングを有するものにおいて、帯電防止コーテイングが0.005〜0.08μmの厚さを有し、少なくとも60重量%の、式[I]【化1】(式中、R<SP>1 </SP>はC<SB>1 </SB>〜C<SB>12</SB>またはC<SB>6 </SB>〜C<SB>30</SB>アルコキシ基である。)の構造単位からなり、重合度が<100である、可溶性で本来導電性である重合体またはオリゴマーを含み、前記重合体またはオリゴマーが酸化された形であり、正の電化を相殺するための適当な数の陰イオンを有するものであることを特徴とする、融着ないしヒートシール可能なフィルム、およびその製造法

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの融着可能かつ(または)ヒートシール可能な層を有する融着可能かつ(または)ヒートシール可能な、単層または多層フィルムであって、その少なくとも片側の外側表面上に帯電防止コーティングを有するものにおいて、帯電防止コーティングが、0.005〜0.08μm の厚さを有し、少なくとも60重量%の、式[I]【化1】(式中、R<SP>1 </SP>はC<SB>1 </SB>〜C<SB>12</SB>またはC<SB>6 </SB>〜C<SB>30</SB>アルコキシ基である。)の構造単位からなり、重合度が<100である、可溶性で本来導電性である重合体またはオリゴマーを含み、前記重合体またはオリゴマーが酸化された形であり、正の電荷を相殺するための適当な数の陰イオンを有するものであることを特徴とする、融着ないしヒートシール可能なフィルム。

IPC (6件)：

C08J 7/04 ,  B32B 9/00 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/08 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/10