特許
J-GLOBAL ID：200903056849102533
基板の熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-157475
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335238
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 基板を熱処理した際に基板から蒸発する溶剤量を基板全面において均一にし、熱処理によって基板表面に形成される被膜の膜厚を均一化することができる装置を提供する。【解決手段】 ホットプレート10に載置された基板Wの上方を覆うようにベークカバー20を配設し、ベークカバーの外側を外部カバー24で囲んでベークカバーの上部外面との間に排気室26を形成し、外部カバーに外気吸入口28を形成するとともに、排気室に排気口30を設け、ホットプレート上の基板から蒸発した溶剤蒸気を外気と共に排気口を通って排気するようにした。
請求項（抜粋）：
上面に基板を直接にもしくは間隔を設けて載置する熱処理板と、この熱処理板上に載置された基板の上方を覆うように配置されて熱処理板との間で熱処理空間を形成する熱処理カバーと、前記熱処理板上に載置された基板からその熱処理に伴って蒸発した溶剤蒸気を排気する排気手段とを備えた基板の熱処理装置において、前記熱処理カバーの外側を外部カバーによって囲んで熱処理カバーの上部外面との間に排気室を形成し、前記外部カバーに前記排気室内へ気体を取り入れるための給気口を形成するとともに、排気室に排気口を設け、前記熱処理板上に載置された基板から蒸発した溶剤蒸気を、前記給気口を通して前記排気室内へ取り入れられた気体と共に前記排気口を通って前記排気手段により排気するようにしたことを特徴とする基板の熱処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 567
, G03F 7/38
