特許
J-GLOBAL ID：200903056854168887
検査装置、検査方法、および接触端子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-267481
公開番号（公開出願番号）：特開2007-078539
出願日： 2005年09月14日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】 BGAパッケージの小型薄型化による強度低下と、プローブピンによるコンタクト荷重の上昇とが原因で発生する、パッケージの破損を防止することができる半導体装置の検査装置を提供するものである。 【解決手段】 ソケット本体11内に配されかつソケット本体11に半導体装置が装着された時に突状電極18が挿入される凹部を有し弾性変形可能な材料で構成されたシート電極14と、蓋12に設けられかつ蓋12を閉蓋状態にした時にシート電極14の一部を押圧する押圧部15と、凹部内でかつ電極19の上側に配されかつ電極18及び19と電気的に接続可能な接触端子16とを備え、シート電極14は、押圧部15によって加圧された時、凹部に対する突状電極18の挿入方向とは異なる方向から接触端子16を押圧して、接触端子16を電極18及び19に接続させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
検査基板上に設けられた第1の電極と、半導体装置に設けられた突起状の第2の電極とを導通させて、前記半導体装置の検査を行う検査装置であって、
前記半導体装置を装着可能で、かつ開閉自在な蓋を有するソケット本体と、
前記ソケット本体内に配され、かつ前記ソケット本体に前記半導体装置が装着された時に前記第2の電極が挿入される凹部を有し、弾性変形可能な材料で構成されたシート電極と、
前記シート電極の一部を押圧する押圧部と、
前記凹部内でかつ前記第1の電極の上側に配され、かつ前記第1及び第2の電極と電気的に接続可能な接触端子とを備え、
前記シート電極は、前記押圧部によって加圧された時、前記押圧部により加えられる加圧力を伝播させて、横方向から前記接触端子を押圧して、前記接触端子を前記第1及び第2の電極に接続させることを特徴とする検査装置。
IPC (4件)：
G01R 31/26
, H01L 23/32
, G01R 1/073
, H01R 33/76
G01R31/26 J
, H01L23/32 A
, G01R1/073 B
, H01R33/76 505B
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G003AH04
, 2G003AH07
, 2G011AA14
, 2G011AA16
, 2G011AB07
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AC21
, 2G011AE22
, 5E024CA19
, 5E024CB02
