特許

J-GLOBAL ID：200903056856147577

銅張積層板の製造法

発明者： 石井 賢治 ,  近藤 至徳 ,  中井 孝昌 ,  松本 博之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175549
公開番号（公開出願番号）：特開平6-015778
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 プリント回路板を製造する工程における寸法変化と反りが少ない銅張積層板(特に FR-4 グレードの銅張積層板) の製造法である。【構成】 厚さ 190±20μm、重さ 210±20g/m2、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数 35〜38本/25mm 、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数の差が 2本以下であるガラス・クロス(I-1) と熱硬化性樹脂(I-2) とからなるプリプレグ(I) を1枚或いは2枚以上重ね、その片面或いは両面に 180°Cの雰囲気中での巻き方向及び幅方向の伸びが 1/2 OZ 箔で10%以上、1 OZ箔で15%以上、2 OZ箔で20%以上である銅箔(II)を重ねたセットを、積層成形工程において、所定の加熱硬化後、プレス圧力を開放してプレス機内で冷却すること(III) からなる銅張積層板の製造法

請求項（抜粋）：

厚さ 190±20μm、重さ 210±20g/m2、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数 35〜38本/25mm 、タテ糸とヨコ糸の打ち込み本数の差が 2本以下であるガラス・クロス(I-1) と熱硬化性樹脂(I-2) とからなるプリプレグ(I) を1枚或いは2枚以上重ね、その片面或いは両面に 180°Cの雰囲気中での巻き方向及び幅方向の伸びが 1/2 OZ 箔で10%以上、1 OZ箔で15%以上、2 OZ箔で20%以上である銅箔(II)を重ねたセットを、積層成形工程において、所定の加熱硬化後、プレス圧力を開放してプレス機内で冷却すること(III) からなる銅張積層板の製造法

IPC (5件)：

B32B 17/04 ,  B29D 9/00 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00