特許
J-GLOBAL ID：200903056856720617
電子部品パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003105
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191111
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 バンプとリードの両方を用いて従来パッケージより飛躍的に多ピン化ができ、かつバンプ電極部の形状変化が生じないようにして接続不良を防止した信頼性の高い接合を得る。【構成】 能動素子と受動素子を含む電子部品とモールド樹脂を一体に成形したパッケージ1の裏面に多数のバンプ2をグリッドアレイ状に配置形成し、かつ四隅部にリード3を側面に設けている。回路基板Kにはバンプ2とリード3に対応して電極a、bが配設されている。リード3の形状を調整して位置、高さを最適に設定して回路基板板Kに固定する。
請求項（抜粋）：
能動素子や受動素子を含む電子部品をモールド樹脂と一体に成形し、底面に回路基板の電極と接続するためのバンプを設け、固定支持及び信号入出力のためのリードを底面又は側面、あるいはその両面に設けて成る電子部品パッケージ。
IPC (2件)：
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