レーザ加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤利夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-139407
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104266
出願日： 1991年05月16日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ビームの大きさとその出力の調整以外にレーザ波長やレーザパルス幅を簡単に変換できる機能を組込み、被加工部に最適な加工を行い得るレーザ加工装置の提供。【構成】加工レーザ光源1は、レーザ共振器、Qスイッチおよびレーザ媒質で構成するレーザヘッド13と、パルスレーザを発振させるレーザ電源14と、励起光およびRF信号をレーザヘッドに送る光ファイバー15、RFケーブルとで構成する。レーザヘッドは光ファイバー、RFケーブルとそれぞれコネクター15a,16aにより着脱可能に形成し種々のレーザヘッドと交換自在に構成する。様々の時間幅のレーザヘッドの交換により、ピークパワーを変え、また、レーザ波長の変換により加工対象物への光の吸収係数や焦点深度を変える。【効果】熱拡散や周辺に対する加工衝撃等を制御でき、また、加工深さや加工下地に対する影響を制御でき、被加工物に応じた適正加工ができる。

請求項（抜粋）：

加工用レーザ光源からのレーザビームを加工対象物に照射して加工対象物の加工を行うレーザ加工装置において、前記加工用レーザ光源は、異なる種類のレーザビームを択一的に出力する選択手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-141393
特開昭63-157776

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