プラズマ表面処理方法及びプラスチック表面処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-023978
公開番号（公開出願番号）：特開平8-217897
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】ガス雰囲気中で、基材表面に放電プラズマに接触させることによって、大気圧近傍の圧力下において、簡単に基材の部分的な表面処理を行うことのできるプラズマ表面処理方法及びプラスチック表面処理装置を提供する。【構成】略水平方向に配設された相対する上部及び下部電極2,3と、該上部及び下部電極2,3の周辺部に垂設された固体誘電体壁4a,4bによって形成される処理空間11に、基材6を上部及び下部電極2,3電極に対して略水平となるように配置し、該処理空間11に不活性ガスと処理ガスとの混合ガスを導入し、大気圧近傍の圧力下で電極に電圧を印加して放電プラズマを発生させ、該放電プラズマを基材6表面に接触させることにより、該基材6表面を処理する。

請求項（抜粋）：

略水平方向に配設された相対する上部及び下部電極と、該上部及び下部電極の周辺部に垂設された固体誘電体壁によって形成される処理空間に、基材を上部及び下部電極に対して略水平となるように配置し、該処理空間に不活性ガスと処理ガスとの混合ガスを導入し、大気圧近傍の圧力下で電極に電圧を印加して放電プラズマを発生させ、該放電プラズマを基材表面に接触させることにより、該基材表面を処理することを特徴とするプラズマ表面処理方法。

IPC (2件)：

C08J 7/00 306 , C23C 16/50

FI (2件)：

C08J 7/00 306 , C23C 16/50

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