特許

J-GLOBAL ID：200903056868647737

電子温調装置

発明者： 紺谷 龍夫 ,  青木 貫太郎
出願人/特許権者： 紺谷 龍夫 ,  青木 貫太郎
代理人 (1件)： 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073735
公開番号（公開出願番号）：特開2000-274867
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 サーモモジュールの密閉を他に制限をもたらすことなく行う。【解決手段】 電子冷熱素子を主体とするサーモモジュール1を用いた電子温調装置である。温調対象の流体を流す流路を備えた第1の伝熱材2を一対のサーモモジュール1,1間に配置するとともに各サーモモジュール1の外面に夫々第2の伝熱材3を配置し、両第2の伝熱材3,3間を挟持枠5,5で挟持固定する。さらに挟持枠5,5間にサーモモジュール1及び第1の伝熱材2を囲む隔壁7を配して、隔壁7と挟持枠5と第2の伝熱材3とで不活性ガス充填用の密閉空間8を形成する。第2の伝熱材3の内側に密閉空間を形成するために、第2の伝熱材3の外側を外気に晒した状態でも耐湿性の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

電子冷熱素子を主体とするサーモモジュールを用いた電子温調装置であって、温調対象の流体を流す流路を備えた第1の伝熱材を一対のサーモモジュール間に配置するとともに各サーモモジュールの外面に夫々第2の伝熱材を配置して、両第2の伝熱材間を挟持枠で挟持固定し、さらに挟持枠間にサーモモジュール及び第1の伝熱材を囲む隔壁を配して、該隔壁と挟持枠と第2の伝熱材とで不活性ガス充填用の密閉空間を形成していることを特徴とする電子温調装置。