特許
J-GLOBAL ID：200903056872016610
熱応動式スチ-ムトラップ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172807
公開番号（公開出願番号）：特開平11-002395
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 多量の低温流体を素早く排出できる熱応動式スチ-ムトラップを提供する。【解決手段】 上壁部材13と下壁部材18の間にダイヤフラム15の外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体19を封入しダイヤフラムに弁部材17を取り付けた温度制御機素10を弁室3内に配置する。温度制御機素の外周に流体通過通路27を形成する。温度制御機素に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通して流体通過孔22を形成する。流体通過孔よりも通路面積の大きな導出路9を弁室と出口4の間の隔壁部材6に形成する。下壁部材を高温時に隔壁部材に着座させ低温時に隔壁部材から離座させる温度応動部材25を設ける。下壁部材の隔壁部材への着座時に流体通過通路から導出路への流れを閉止する第1シ-ル部28を下壁部材と隔壁部材の間に形成する。弁部材の隔壁部材への着座時に流体通過孔から導出路への流れを閉止する第2シ-ル部29を弁部材と隔壁部材の間に形成する。
請求項（抜粋）：
弁ケ-シングに入口と弁室と出口を形成し、上下二つの壁部材の間にダイヤフラムの外周縁を固着して上壁部材とダイヤフラムの間に膨脹媒体を封入しダイヤフラムに弁部材を取り付けた温度制御機素を弁室内に配置し、弁ケ-シングの内周壁と温度制御機素の外周との間に流体通過通路を形成し、温度制御機素に上壁部材とダイヤフラムと弁部材を貫通して流体通過孔を形成し、流体通過孔よりも通路面積が大きく弁室と出口を連通する導出路を弁室と出口の間の隔壁部材に形成し、温度制御機素の下壁部材を高温時に隔壁部材に着座させ低温時に隔壁部材から離座させる温度応動部材を設け、下壁部材の隔壁部材への着座時に流体通過通路から導出路への流れを閉止する第1シ-ル部を下壁部材と隔壁部材の間に形成し、温度制御機素の弁部材の隔壁部材への着座時に流体通過孔から導出路への流れを閉止する第2シ-ル部を弁部材と隔壁部材の間に形成したことを特徴とする熱応動式スチ-ムトラップ。
IPC (3件)：
F16T 1/10
, F16K 15/14
, F16K 31/68
F16T 1/10
, F16K 15/14 C
, F16K 31/68 Z
