硬化性組成物、電子材料用組成物、半導体装置、および半導体装置の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063120
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261783
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】ヒドロシリル化反応を硬化反応として用いる熱硬化性樹脂において、熱衝撃試験でのクラックの発生が抑制された硬化性組成物、電子材料用組成物、それを用いた半導体装置、およびそれを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、(B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個含有する化合物(α)と、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物を用いて電子材料用組成物とすること。

請求項（抜粋）：

(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、(B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に1個含有する化合物(α)と、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。

IPC (4件)：

C08L101/02 , C08L 83/05 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L101/02 , C08L 83/05 , H01L 23/30 R

Fターム (29件)：

4J002AC02W , 4J002AC02X , 4J002BB00W , 4J002BB00X , 4J002BG00X , 4J002BG02W , 4J002CC03W , 4J002CC03X , 4J002CF00W , 4J002CF00X , 4J002CG00W , 4J002CG00X , 4J002CH00W , 4J002CH00X , 4J002CL00W , 4J002CL00X , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J002CP03X , 4J002GH01 , 4J002GJ00 , 4J002GP00 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA11 , 4M109EB02 , 4M109EC03

引用特許：

出願人引用 (1件)

硬化性樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-131220 出願人：日本ペイント株式会社

審査官引用 (1件)

硬化性樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-131220 出願人：日本ペイント株式会社

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