特許

J-GLOBAL ID：200903056879079340

半導体チップコーナー部のレイアウト方法、及び半導体集積回路装置

発明者： 吉田 誠 ,  小野 健 ,  川俣 昌之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160626
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005782
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体チップコーナー部の空きスペースを有効に活用するための技術を提供することにある。【構成】 電源の種類に対応して電源用ボンディングパッド8,9,10,11を半導体チップのコーナ部に配置し、接続パターン12とチップ外周の電源配線4,5,6,7をスルーホール13により接続することにより、上記ボンディングパッド8,9,10,11を電源端子として使用可能とし、それによって半導体チップコーナー部の有効利用を図る。

請求項（抜粋）：

多層配線構造が採用されるとともに、複数種類の電源配線が互いに所定の間隔を保って並設されるとき、半導体チップのコーナー部に、少なくとも上記電源配線の種類に対応して複数の電源用ボンディングパッドを配置することを特徴とする半導体チップコーナー部のレイアウト方法。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/82 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/82 P ,  H01L 21/88 A