特許
J-GLOBAL ID：200903056881520290
基板熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364848
公開番号（公開出願番号）：特開2000-193375
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 基板の温度分布をより精細にかつリアルタイムで調節することにより、基板上に生成される膜厚分布を均一にすることができる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板熱処理装置1は、複数のゾーンZa、Zb、...に区分されて配設された複数のランプa1〜c3を有する。また各ゾーンに対応する基板上の所定の代表測定点の温度を測定するために温度計42a、42b、...が配置される。温度計42aによる基板温度の測定結果Taと、温度計42bによる基板温度の測定結果Tbとの偏差Eに基づいて、基板の温度分布を均一にするような加熱指令値を求める。この際、温度計42aと各ランプとの相対的位置関係を反映する係数k1〜k3に基づいて、温度分布傾向を反映させた値を各ランプの加熱指令値として算出する。
請求項（抜粋）：
基板の熱処理を行う装置であって、複数のゾーンに区分されて配設された複数のランプによって基板を加熱する加熱手段と、前記複数のゾーンのそれぞれに対応する基板上の複数の代表測定点における温度を測定する複数の温度測定手段と、前記複数のランプのうちの少なくとも一部のランプについての加熱指令値を、当該ランプが属するゾーンに対応する代表測定点を含む2以上の代表測定点での温度測定結果を考慮した所定の加熱制御規則に基づいて生成する加熱指令値生成手段と、を備えることを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (4件)：
F27D 11/02
, F27B 9/06
, F27B 9/40
, H01L 21/26
F27D 11/02 A
, F27B 9/06 E
, F27B 9/40
, H01L 21/26 T
4K050AA02
, 4K050BA16
, 4K050BA17
, 4K050CA09
, 4K050CD08
, 4K050CD11
, 4K050CD21
, 4K050EA05
, 4K063AA05
, 4K063BA12
, 4K063CA03
, 4K063CA09
, 4K063FA13
, 4K063FA29
