特許

J-GLOBAL ID：200903056884769443

非金属材料基板の加工方法及びその装置

発明者： 井本 克之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352009
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170786
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】 レーザビームで非金属材料基板を割断する際に、その非金属材料基板をしっかり真空吸着できる非金属材料基板の加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】 非金属材料基板8をレーザビーム2-3で割断してチップ状の基板とする非金属材料基板の加工方法において、多孔質プレート板17上に非金属材料基板8を置き、その多孔質プレート板8の下から真空排気して多孔質プレート板17上に非金属材料基板8を真空吸着させながらレーザビーム2-3で割断するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

非金属材料基板をレーザビームで割断してチップ状の基板とする非金属材料基板の加工方法において、少なくとも500°Cの温度に耐える多孔質プレート板上に非金属材料基板を置き、その多孔質プレート板の下から真空排気して多孔質プレート板上に非金属材料基板を真空吸着させながらレーザビームで割断することを特徴とする非金属材料基板の加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/10 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/10 ,  H05K 3/00 N

Fターム (7件)：

4E068AE00 ,  4E068CA14 ,  4E068CB06 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068CJ01 ,  4E068DA11