特許

J-GLOBAL ID：200903056888539485

フィルム状コネクタの接続構造

発明者： 川口 利行
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-045295
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260232
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明は異方導電性に関与する導電粒子を使用せずに、導電ラインと被接続電極とを容易に、かつ高い信頼性で電気的に接続できるフィルム状コネクタの接続構造の提供を目的とするものである。【構成】 本発明によるフィルム状コネクタ1の接続構造は、絶縁性可撓性の高分子フィルム2の上に、導電ペーストからなる複数の導電ライン3を設け、この導電ライン3の表面に導電ペーストからなる導電ライン3と一体化した突起4を設け、さらにこの上に絶縁性接着剤層5を設け、これを被接続電極を有する基板6の上に載せ、これを加熱、加圧したときに溶融した絶縁性接着剤層を通してこの突起と被接続電極部を接触させ、ここに電気的な接続を設けるようにしてなることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

絶縁可撓性の高分子フィルム上に導電ペーストからなる複数の導電ラインを設け、さらにその上に絶縁性接着剤層を設けてなる、該導電ラインと対向する被接続電極とを電気的に接続するフィルム状コネクタにおいて、該導電ラインの表面に導電ペーストからなる導電ラインと一体化した突起を設け、絶縁性接着剤層を通して該突起により導電ラインと被接続電極とを電気的に接続することを特徴とするフィルム状コネクタの接続構造。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-315782
  
• 網点パターン作成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-196560   出願人：富士通株式会社