特許
J-GLOBAL ID:200903056893895982

構造材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宇佐見 忠男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-083091
公開番号(公開出願番号):特開平5-093026
出願日: 1991年03月22日
公開日(公表日): 1993年04月16日
要約:
【要約】 (修正有)【構成】多孔質材料にバインダー兼賦形材としてメチロール基含有化合物と、レゾルシン系化合物および/または該レゾルシン系化合物とホルムアルデヒドとの初期縮合物を混合し、所定形状に加熱成形後硬化させる。【効果】上記メチロール基含有化合物のメチロール基と上記レゾルシン系化合物および/または上記初期縮合物とは低温短時間で反応して硬化するので、本発明の構造物は低温で成形することが出来る。
請求項(抜粋):
多孔質材料にメチロール基含有化合物とレゾルシン系化合物および/または該レゾルシン系化合物とホルムアルデヒドとの初期縮合物とを混合し、所定形状に加熱成形するとともに該縮合物を硬化せしめたことを特徴とする構造材
IPC (3件):
C08G 8/10 NBF ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/42 101
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭64-036433
  • 特表平2-504400
  • 特開平2-215879

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