特許
J-GLOBAL ID：200903056894350513
液処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028368
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244162
出願日： 1993年02月18日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の液処理に際し、新たに供給された処理液(3)の加熱時間を短縮して電力の使用量を減少させ、これと同時に液処理の中断時間を短くする。【構成】 処理液(3)を収容すると共に処理液(3)をヒータ(4)により昇温させて液処理する処理槽(5)と、処理槽(5)の周囲に配設されて処理槽(5)からオーバーフローした処理液(3)を収容する回収槽(6)とを含む液処理装置において、処理槽(5)及び回収槽(6)の外側周囲に、高温状態にある処理済みの処理液(3)を排出手段(14)により処理槽(5)から移し替えて一時的に貯溜する排液貯溜槽(12)を設ける。
請求項（抜粋）：
処理液を収容すると共に処理液をヒータにより昇温させて液処理する処理槽と、処理槽の周囲に配設されて処理槽からオーバーフローした処理液を収容する回収槽とを含む液処理装置において、処理槽及び回収槽の外側周囲に、高温状態にある処理済みの処理液を排出手段により処理槽から移し替えて一時的に貯溜する排液貯溜槽を設けたことを特徴とする液処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/306
