特許
J-GLOBAL ID：200903056894652633
モールド外装型電気二重層コンデンサ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-079740
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315189
出願日： 1992年04月01日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】モールド外装型電気二重層コンデンサの外装樹脂成形時に発生するリードフレームと電気二重層コンデンサ素子との短絡を防止する。【構成】複数個直列に積層された電気二重層コンデンサ素子の積層体と、その積層体の上下両端面に配置された、ほぼL字型に成型され、前記積層体の側面に対向する面に絶縁性樹脂2が被覆されたリードフレーム1a,1bと、前記積層体の両端面に接するリードフレームに圧力を加えた状態でリードフレームの一部を除く全体を被覆して形成された外装ケース5とを有することを特徴とするモールド外装型電気二重層コンデンサ。【効果】電気二重層コンデンサの膨らみ方向側にリードフレームの絶縁性樹脂が形成されているので、電気二重層コンデンサとリードフレームの接触による短絡が防止できる。
請求項（抜粋）：
複数個直列に積層された電気二重層コンデンサ素子の積層体と、該積層体の上下両端面に配置された、ほぼL字型に成型され前記積層体の側面に対向する面に絶縁性樹脂が被覆されたリードフレームと、前記積層体の両端面に接するリードフレームに圧力を加えた状態で前記リードフレームの一部を除く全体を被覆して形成された外装ケースとを有することを特徴とするモールド外装型電気二重層コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 9/00 301
, H01G 13/00 391
