イメージセンサのスタックパッケージ構造

発明者： , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹本松司 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-153575
公開番号（公開出願番号）：特開2002-354200
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】イメージセンサのスタックパッケージ構造の提供。【解決手段】プリント基板に電気的に連結するためのイメージセンサのスタックパッケージ構造は、基板と、集積回路と、イメージセンシングチップと、透明層を有する。該基板は第1表面と第1表面と反対の第2表面を有する。第1表面に信号入力端子が形成される。第2表面に信号出力端子が設けられて電気的に基板をプリント基板に連結するのに供される。該集積回路は基板の第1表面に取り付けられて基板の信号入力端子に電気的に連結される。該イメージセンシングチップは集積回路の上方に位置して集積回路とスタック構造を形成し、基板の信号入力端子との電気的連接に供される。該透明層はイメージセンシングチップを被覆する。該イメージセンシングチップはイメージ信号を透明層を介して受け取り、及びイメージ信号を電気信号に変換し、該電気信号は基板に伝送される。こうして、イメージセンシング製品のイメージセンシングチップと集積回路が一体にパッケージされる。

請求項（抜粋）：

イメージセンサをプリント基板に電気的に連結するスタックパッケージ構造において、第1表面と該第1表面と反対に位置する第2表面を具え、該第1表面に信号入力端子が形成され、該第2表面にプリント基板に電気的に連結する信号出力端子が形成された、基板と、該基板の第1表面上に設置されて基板の信号入力端子に電気的に連結された、集積回路と、該集積回路の上方に配置されて該集積回路と共にスタック構造を形成し、該基板の信号入力端子に電気的に連結された、イメージセンシングチップと、透明層とされ、該イメージセンシングチップを被覆し、該イメージセンシングチップが該透明層を介してイメージ信号を受け取り、基板に伝送される電気信号に変換する、上記透明層と、を具えたことを特徴とする、イメージセンサのスタックパッケージ構造。

IPC (6件)：

H04N 1/028 , G06T 1/00 420 , H01L 25/16 , H01L 27/14 , H01L 31/02 , H04N 5/335

FI (6件)：

H04N 1/028 Z , G06T 1/00 420 G , H01L 25/16 A , H04N 5/335 V , H01L 27/14 D , H01L 31/02 B

Fターム (33件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118HA02 , 4M118HA22 , 4M118HA24 , 4M118HA27 , 4M118HA30 , 4M118HA31 , 4M118HA33 , 4M118HA40 , 5B047BB01 , 5B047BC01 , 5C024CY47 , 5C024EX21 , 5C024EX24 , 5C024EX25 , 5C051AA01 , 5C051BA02 , 5C051DB01 , 5C051DB04 , 5C051DB05 , 5C051DB06 , 5C051DC01 , 5C051DC07 , 5C051DD01 , 5F088BA15 , 5F088BB03 , 5F088EA04 , 5F088EA11 , 5F088EA16 , 5F088EA20 , 5F088JA10 , 5F088JA20

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平1-184865
特開平2-146759
特開昭61-214565

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審査官引用 (6件)

特開平1-184865
特開平2-146759
特開昭61-214565

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