レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-150248
公開番号（公開出願番号）：特開平5-337669
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：

【要約】【構成】本発明は、レーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器からのレーザ光を被加工物に照射する照射手段と、前記被加工物の突き合せギャップ中心を検出する溶接線検出手段と、前記被加工物の回転移動量を検出する回転移動量検出手段と、前記溶接線検出手段にて検出されたギャップ中心と前記回転移動量検出手段にて検出された回転移動量を基に、前記レーザ発振器から発振されたレーザ光を前記被加工物に前記被加工物の突き合せ溶接面法線方向から照射するように前記照射手段の位置を制御する制御手段とを有する。【効果】本発明によれば、被加工物に水平面内の微動の他に回転微動があった場合においても確実に良好なレーザ突き合せ溶接が実現できる。

請求項（抜粋）：

レーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器からのレーザ光を被加工物に照射する照射手段と、前記被加工物の突き合せギャップ中心を検出する溶接線検出手段と、前記被加工物の回転移動量を検出する回転移動量検出手段と、前記溶接線検出手段にて検出されたギャップ中心と前記回転移動量検出手段にて検出された移動量を基に、前記レーザ発振器から発振されたレーザ光を前記被加工物の突き合せ溶接面法線方向から照射するように前記照射手段の位置を制御する制御手段とを具備したことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/04 , B23K 26/00 , B23K 26/00 310 , G01B 7/00 , G01B 11/14

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