特許

J-GLOBAL ID：200903056902148907

端面研磨方法

発明者： 片倉 一政 ,  皆見 浩二
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-308566
公開番号（公開出願番号）：特開2003-117792
出願日： 2001年10月04日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】 光ファイバの研磨精度を向上すると共に研磨時間及び研磨作業を短縮することができる端面研磨方法を提供する。【解決手段】 装置本体に支持された研磨盤12と光ファイバ1を保持する治具30とを具備し、前記治具30に保持された光ファイバ1の先端を前記研磨盤12に装着された研磨部材12aにより研磨する端面研磨方法において、前記光ファイバ1の先端を研磨加工中に前記光ファイバ1に検査光を導通し、前記検査光の戻り光を検出することにより研磨状態を確認する。

請求項（抜粋）：

装置本体に支持された研磨盤と光ファイバを保持する治具とを具備し、前記治具に保持された光ファイバの先端を前記研磨盤に装着された研磨部材により研磨する端面研磨方法において、前記光ファイバの先端を研磨加工中に前記光ファイバに検査光を導通し、前記検査光の戻り光を検出することにより、研磨状態を確認することを特徴とする端面研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 19/00 603 ,  B24B 19/00 ,  B24B 49/12

FI (3件)：

B24B 19/00 603 A ,  B24B 19/00 603 Z ,  B24B 49/12

Fターム (16件)：

3C034AA13 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA05 ,  3C034CA22 ,  3C034CB01 ,  3C034DD08 ,  3C049AA04 ,  3C049AA07 ,  3C049AC02 ,  3C049BA01 ,  3C049BA09 ,  3C049BC02 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03