電子部品供給装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004874
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195576
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】電子部品自動装着装置に対して着脱が容易に行え、かつ、電子部品収納量の増加にも対応できる電子部品供給装置を提供することを目的とする。【構成】テーピング電子部品を巻回した収納リール6を備えた本体フレーム23に搬送部と電子部品取り出し部とカバーテープ4を巻取る巻取り部とを設け、本体フレーム23の下面に操作ロッド39によって電子部品自動装着装置の本体のZテーブル5に結合されるクランプ体を設けて構成される。

請求項（抜粋）：

電子部品を収納したキャリアテープにカバーテープを貼付けたテーピング電子部品を巻装し本体フレームに結合されたリール取付体に回動可能に保持される収納リールと、この収納リールから引出されたキャリアテープを本体フレームの他端側へ搬送する搬送部と、この搬送部の終端部にカバーテープを剥してキャリアテープに保持された電子部品を一個ずつ取り出す電子部品取出し部と、剥離したカバーテープを巻取る巻取り部とを備え、上記本体フレームの下面に電子部品自動装着装置の本体に係合されるL字状の係合部を設け、この係合部と一定の間隔をもって本体フレームの下面に沿って摺動するクランプ体を配置し、このクランプ体にリンクとクランプレバーとを介して操作ロッドを連結し、この操作ロッドの操作によってクランプ体を摺動させると同時に本体フレームを可動させ、本体フレームを電子部品自動装着装置の本体の着脱位置に移動させて、電子部品自動装着装置の本体への着脱を行うように構成した電子部品供給装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 , B23P 19/00 302

引用特許：

審査官引用 (6件)

部品供給装置の脱着構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-030021 出願人：旭光学工業株式会社, 朝日工機株式会社, 株式会社東芝, 日本たばこ産業株式会社
特開平4-039997
特開昭63-177593

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