特許
J-GLOBAL ID：200903056909016240
レーザ加工方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189634
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034362
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 加工開始点で入熱不足や入熱過多による加工の不具合の発生もなく、切断断面が良好な切断加工が実現できること。【解決手段】 初回のレーザビーム1の照射においては被加工材9の炭化を防ぐために、被加工材9を瞬時に燃焼除去が可能な照射パワーを短時間に投入させる目的で、照射パワーをPW等の電流制御にて実行し、所定の照射パワーへの移行を速やかに行い、かつ、加工開始穴6の貫通を短時間で完了させるために、初回のレーザビーム1の照射で、被加工材9の板厚の1/3乃至2/3程度の深さまで除去し、第2回目以降のレーザ照射パワーを前回の照射よりもパワーを低く設定し、熱容量の小さくなった被加工材9の加工開始点Aの残存部分5を過剰な入熱を与えずに掘り下げていくように、照射パワーの制御を行うものである。
請求項（抜粋）：
可燃性材料のように燃焼しやすい被加工材を、レーザビームを高エネルギー密度に集光した熱源を用いて加工するレーザ加工方法において、前記被加工材の加工開始点の近傍にて、加工開始点から加工経路に沿って所定の距離を移動させたレーザビームを、前記加工経路に沿って繰返し複数回往復動作させ、加工開始穴を貫通させた後、次の切断加工動作へと移行することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
, B23K 26/08
B23K 26/00 320 E
, B23K 26/00 N
, B23K 26/08 B
