特許

J-GLOBAL ID：200903056912691846

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 山本 広志 ,  中村 正志 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145960
公開番号（公開出願番号）：特開平8-012859
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品が得られる封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤及びカップリング剤で表面処理された無機充填材を含む封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材の表面処理に用いるカップリング剤の全量の10重量%以上が、下記式?@で表され、重量平均分子量が3000〜10000である高分子量カップリング剤であることを特徴としている。(但し、式?@中のXはアルコキシシリル基を示し、Yはアミノ基またはカルボキシル基を示し、Zはポリエーテル基、アルキル基またはアラルキル基を示し、h、i、jは0〜100の整数を示し、kは1〜100の整数を示す。)【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤及びカップリング剤で表面処理された無機充填材を含む封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材の表面処理に用いるカップリング剤の全量の10重量%以上が、下記式?@で表され、重量平均分子量が3000〜10000である高分子量カップリング剤であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。(但し、式?@中のXはアルコキシシリル基を示し、Yはアミノ基またはカルボキシル基を示し、Zはポリエーテル基、アルキル基またはアラルキル基を示し、h、i、jは0〜100の整数を示し、kは1〜100の整数を示す。)【化1】

IPC (4件)：

C08L 63/00 NLD ,  C09C 3/12 PCH ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31