特許
J-GLOBAL ID:200903056914633274
光学測定用樹脂試料板の成形方法およびその成形型
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
小宮 良雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-096128
公開番号(公開出願番号):特開平7-304051
出願日: 1994年05月10日
公開日(公表日): 1995年11月21日
要約:
【要約】【目的】成形型の数が少なくても、多量の樹脂試料板を安定して簡便かつ迅速に、歩留まり良く製造することのできる新規な構造の成形型、およびその成形型を用いて簡便に樹脂試料板を作成することのできる方法を提供する。【構成】成形型10は、樹脂粉末から一定の厚みと広さに成形された光学測定用樹脂試料板32を溶融加圧成形する型である。底面部材11と、上部が解放された中空の側壁3を形成する部材であり上面が平坦面の部材1・2と、その上部解放を覆う下面が部材1の平坦面と整合する面である上面部材12とから内部空間が形成され、側壁3を形成する部材1・2の平坦面の前記上部解放の周囲に、凹部9が形成されている。内部空間の容積より多い量の樹脂粉末30を山盛り入れて加熱、加圧して樹脂試料板を成形する。残余の溶融樹脂が凹部9に流れこむ。部材1に樹脂試料板が嵌ったままで光学測定用に供する。
請求項(抜粋):
一定の厚みと広さに成形された樹脂試料板に光を照射し、出射光を受光して光学的に測定するための樹脂試料板の成形方法において、前記一定の厚み分の深さと広さを有し上部が解放された型の内部空間に、その空間の容積より多い量の実質体積の樹脂粉末を盛り上げ、樹脂粉末を加熱しながら前記型の上部解放を覆う大きさの平面で加圧して成形し、前記型と前記平面の間隙から残余の樹脂を流出させて前記型に設けた樹脂溜りに蓄留させることを特徴とする光学測定用樹脂試料板の成形方法。
IPC (4件):
B29C 43/02
, B29C 43/36
, B29K 27:06
, B29L 31:40
引用特許:
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