特許

J-GLOBAL ID：200903056915751092

固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法

発明者： 富安 智浩 ,  金武 康雄
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086452
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283376
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 固体電解コンデンサを、プリント基板に対して実装する場合において、その実装密度の向上と、コストの低減とを図る。【手段】 金属粉末を焼結したチップ片11aの表面に形成した陰極端子膜11cの一部に前記金属粉末が露出する陽極端子部11dを設けて成るコンデンサ素子11を、プリント基板12に固着し、次いで、前記コンデンサ素子における陰極端子膜及び陽極端子部とプリント基板における各配線パターン13,14との間の各々を金属線16,17にてワイヤボンディングする。

請求項（抜粋）：

金属粉末を多孔質に焼結したチップ片の表面に、前記金属粉末に対して誘電体膜を介して電気的に絶縁された陰極端子膜を、当該表面の一部に前記金属粉末が露出する陽極端子部を残すように形成してコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子を、プリント基板に、当該コンデンサ素子における陽極端子部が上向きになるように固着し、次いで、前記コンデンサ素子における陽極端子部とプリント基板における陽極側配線パターンとの間、及び前記コンデンサ素子における陰極端子膜とプリント基板における陰極側配線パターンとの間を各々金属線にてワイヤボンディングしたのち、これらコンデンサ素子及び金属線の部分に、合成樹脂を塗布することを特徴とする固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法。

IPC (7件)：

H01G 9/00 321 ,  H01G 2/06 ,  H01G 9/004 ,  H01G 9/04 ,  H01G 9/052 ,  H01G 9/12 ,  H01L 21/60 301

FI (7件)：

H01G 9/00 321 ,  H01L 21/60 301 A ,  H01G 1/035 C ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/05 G ,  H01G 9/05 K ,  H01G 9/12 C