特許
J-GLOBAL ID：200903056921633336
ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-278050
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134232
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：
【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの物性を改良する。【構成】 ポリマ-がビフェニルテトラカルボン酸成分を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、フィルム中に微量のP元素を含有し、フィルム表面に最大粗さが5〜50nm(ナノメ-タ-)、平均突起径が5〜200nm、1mm2 当たりの突起数が5×104 〜1×108 個の微小突起が形成されており、かつ凝集した粒子からなる突起の数が全突起数の10%以下である。
請求項（抜粋）：
ポリマ-がビフェニルテトラカルボン酸成分を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、フィルム中に微量のP元素を含有しており、該フィルムの表面に最大粗さが5〜50nmの範囲に、平均突起径が5〜200nmの範囲に、1mm2 当たりの突起数が5×104〜1×108 個の範囲に微小突起が形成されており、かつ複数の凝集した粒子からなる突起の数が全突起数の10%以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (7件)：
C08J 5/18 CFG
, B32B 15/08
, B32B 27/06
, B32B 27/18
, B32B 27/34
, C08K 3/00
, C08L 79/08 LRB
