特許
J-GLOBAL ID：200903056927750075
半導体素子のプリント基板への取付方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹内 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-175850
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015108
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【構成】 半導体素子をプリント基板に取付ける方法として、プリント基板1の端部に切込溝6を形成し、この内面には銅めっき等による金属層7を設け、半導体素子のリード線4を切込溝6内に真っ直ぐに挿入し、この部分を半田付けして固定し、半導体素子をプリント基板に取付ける方法である。【効果】 従来のようにリード線を折り曲げるフォーミング処理が不要となり、曲げによる半導体素子のパッケージの気密性を損なうおそれがなく信頼性が確保されるとともに、フォーミング処理の工程が削減される。また、リード線が真っ直ぐで短くすることができるので高周波特性が改善され、かつ、リード線部分のスペースが小さくなるので機器の小型化、薄型化が図れる。
請求項（抜粋）：
プリント基板端部に切込溝を形成しておき、この切込溝に半導体素子のリード線を差し込むことにより、半導体素子をプリント基板に取付けることを特徴とする半導体素子のプリント基板への取付方法。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 33/00
, H05K 3/34
