特許

J-GLOBAL ID：200903056929351437

ワイヤボンディング装置における不着検出回路

発明者： 浦 正直
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-037177
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213752
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤとICチップとの間のボンディングの不着状態を正確に検証できるようにすること。【解決手段】 キャピラリ7を保持するボンディングアーム側からボンディングステージ26に至る電気経路を、交流信号発生器40aからの交流信号を受ける交流ブリッジ回路40cの一辺に含むように構成されており、この交流ブリッジ回路40cの平衡又は不平衡状態を差動増幅器40dにより検出するように構成されている。このような構成により、ICチップ25の電気的な性質に係わらず、確実にワイヤ7とICチップ25との間のボンディングの不着状態を検出することができる。

請求項（抜粋）：

キャピラリの先端から送り出されたワイヤを用いてボンディングステージに載置された被ボンディング部品に対してボンディングを行うワイヤボンディング装置において、前記キャピラリを保持するボンディングアーム側から前記ボンディングステージに至る電気経路を、交流信号発生器からの交流信号を受ける交流ブリッジ回路の一辺に含むように構成し、前記交流ブリッジ回路の平衡又は不平衡状態を検出することで、ワイヤと被ボンディング部品との間の不着状態を検出するようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置における不着検出回路。

IPC (2件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/60 301 G