特許
J-GLOBAL ID：200903056930814319
ラップ盤の研磨液供給装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寺田 正 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228795
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033914
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 研磨液を加圧し、十分な供給を実現する。簡単で故障を生じにくく、保守の容易なものとする。【解決手段】 回転する上盤14の上方に略円環状の受け部31を設け、機台に固定されたノズル33から研磨液34を流し込む。上盤にポンプ35を設け、この受け部の研磨液を加圧して、加工物23部分に供給する。
請求項（抜粋）：
加工物をキャリアに嵌合させて、上盤と下盤とに挟み、研磨液を供給しながら、これらの上盤、下盤、キャリアを駆動し、加工物を移動させて研磨を行うラップ盤において、略円環状となり、回転する上盤の上方に設けられ、機台に固定されたノズルから流出する研磨液を受ける受け部と、上盤に設けられ、この受け部から研磨液を吸入し、加圧して、上盤下面の加工物部分に研磨液を供給するポンプを有するラップ盤の研磨液供給装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 57/02
, B24B 37/00 Z
