特許
J-GLOBAL ID：200903056932473462
ボンディングツール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-192431
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037150
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングツールに関し、高能率のボンディングツールを提供することを目的とする。【構成】 抵抗率の高い高融点金属を用いて加熱部を、また加熱部上にセラミックスを溶着して加圧部を構成してなるボンディングツールにおいて、加圧部がDCプラズマジェットCVD法により作られたダイヤモンド膜よりなることを特徴としてボンディングツールを構成する。
請求項（抜粋）：
抵抗率の高い高融点金属を用いて加熱部を、また該加熱部上にセラミックスを溶着して加圧部を構成してなるボンディングツールにおいて、該加圧部がDCプラズマジェットCVD法により作られたダイヤモンド膜よりなることを特徴とするボンディングツール。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, C30B 29/04
