特許
J-GLOBAL ID：200903056940766339
半導体装置用トレー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144225
公開番号（公開出願番号）：特開平8-011977
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：
【要約】【目的】トレーとリードとの接触を回避しリードの変形や汚れを抑え、変形や汚れによるICの不良品の発生を防止する。また、ICの取り扱いを容易にし、トレーの軽量化を計る。【構成】トレー1のIC収納用凹部2の中央にIC7の底面を支持するIC支持用凸部3を設け、この中央部に貫通するIC7取り出し用のIC突き上げ穴6を形成する。更に、IC支持用凸部3の周囲の四辺にトレー1とIC7のリードが接触して変形したり汚れるのを防ぐリード回避用溝4と、この四隅にIC収納用凹部2の強度を補強する補強用コーナリブ5とを設ける。
請求項（抜粋）：
半導体装置を収納する半導体装置収納用凹部が配列された半導体装置用トレーにおいて、前記半導体装置収納用凹部の中央に前記半導体装置の底面を支持する半導体装置支持用凸部と、その周辺の前記半導体装置の外部リードと対応する位置の四辺に前記外部リードとの接触を回避する外部リード回避用溝と、この外部リード回避用溝の四隅に前記半導体装置収納用凹部を補強する補強用コーナリブとを備えることを特徴とする半導体装置用トレー。
IPC (2件)：
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