特許
J-GLOBAL ID：200903056942626747
電子部品の端子接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-230868
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047425
出願日： 1991年08月19日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 多数の接合点を持つ電子部品が使用中に生じる熱サイクルに耐え得る電子部品の端子接合構造を得る。【構成】 フレキシブル基板3から導出される端子7を、ベースフィルム4、カバーフィルム5を除去した裸線部7bと先端部のベースフィルム4aを持つ端子部分7cとで構成し、ベースフィルム4aを持つ端子部分7cと液晶パネル1の端子2とを位置合せし、ベースフィルム4a上から加圧、加熱リフローハンダ付けした後、端子7を90°折り曲げる。【効果】 複数の両端子を正確に重ね合せることができ、重ね継手部分の品質を安定できると共に熱サイクルによる接手部の熱応力を低減することができる。
請求項（抜粋）：
電子良導体から成る配線パターンをベースフィルムとカバーフィルムとで挟んで成るフレキシブル基板から導出され、上記ベースフィルム及びカバーフィルムが除去された裸線部と先端部にベースフィルムを有する端子部分とから成る端子と、上記フレキシブル基板が略垂直に接合される電子部分に設けられ、上記端子部分が略90°に折り曲げられた状態でこの端子部分がハンダ付けされる端子とを備えた電子部品の端子接合構造。
IPC (2件)：
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