特許
J-GLOBAL ID：200903056952076737
スルーホールめっき回路基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
熊谷 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-297808
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125172
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】回路基板にスルーホールを形成する。【構成】透孔内面に金属硫化物含有分散系を用いて導電性金属硫化物層を形成し、その上に電気めっき法により金属層を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性有機ポリマー、ガラス繊維および/または絶縁性セラミクス材料などからなる両面基板または多層基板に透孔を有するプリント配線板の少なくとも透孔部に導電性金属層を設けるにあたり、穿孔された基板の少なくとも穿孔面に金属硫化物含有分散系を用いて導電性金属硫化物含有層を設ける工程と、導電性金属硫化物含有層を陰極として該硫化物含有層上に電気めっき法により透孔内壁に金属層を設ける工程とを有するスルーホールめっき回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/42
, C23C 18/12
, H05K 1/11
