特許
J-GLOBAL ID：200903056953451590
多層回路基板で形成する可変キャパシタ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119310
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326544
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 各種電気機器の高周波回路に使用される可変キャパシタにおいて、機器の実使用状態における部品の経年変化による容量の変動を解決した小型でコストメリットのある優れた特性を持つ可変キャパシタを提供する。【構成】 多層回路基板上にチップキャパシタ1、内層にインタディジタル型キャパシタ7〜10を設け、チップキャパシタ1を半田付けするための配線パターン6とスルーホール2〜5とを接続する。容量選択部Aを回路に最適な容量となるようにパターンカットし、内層のインタディジタル型キャパシタに接続されたスルーホール(2〜5の何れか)とチップキャパシタ1とを半田付けするための配線パターン6をオープンにすることにより、回路のばらつきを吸収して最適な容量が選択できる可変キャパシタが得られる。
請求項（抜粋）：
多層回路基板上に実装されたチップキャパシタと、前記多層回路基板の内層に形成されたインタディジタル型キャパシタと、前記チップキャパシタと前記インタディジタル型キャパシタとを接続するための導電部とを備えた多層回路基板で形成する可変キャパシタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
