特許

J-GLOBAL ID：200903056953814065

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 小山 利徳 ,  片桐 規貴
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-125302
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017863
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 ガラスクロスや有機繊維等の不織布から成る補強材を用いることなく半導体素子等の実装部材との接続信頼性を向上し得る多層樹脂基板の製造方法を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂層22の一面側に導体パターン10が形成された複数枚の樹脂基板20,20・・を積層し一体化して多層配線基板を製造する際に、該樹脂基板20として、所定温度の加熱処理を施したとき、接着性能を発現し得る熱硬化性樹脂層22,22を、熱硬化性樹脂層22よりも低線膨張率の樹脂フィルム14を挟んで形成した樹脂基板20を用い、樹脂基板20の一端面側に形成された導体パターン10の裏面に一端が接合され、樹脂基板20の他端面側に露出するヴィア16の他端を、他の樹脂基板20に形成された導体パターン10の所定のパッド面と当接するように、複数枚の樹脂基板20,20・・を積層した後、熱硬化性樹脂層22の接着性能を発現し得る温度雰囲気下で加熱処理し、複数枚の樹脂基板22,22・・を一体化することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数の導体パターンが熱硬化性樹脂から成る絶縁層を介して積層された多層配線基板において、該絶縁層が、前記熱硬化性樹脂から成るフィルム状の熱硬化性樹脂層の間に、前記熱硬化性樹脂層よりも低線膨張率の樹脂フィルムを挟んで形成され、積層された前記導体パターン間の電気的接続が、前記絶縁層を貫通して形成されたヴィアによってなされていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/09 C

Fターム (36件)：

4E351AA02 ,  4E351BB36 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD24 ,  4E351GG06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA25 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346FF04 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF10 ,  5E346FF14 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH16 ,  5E346HH40