特許
J-GLOBAL ID:200903056956403988
セメント系材料
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-305188
公開番号(公開出願番号):特開2008-120625
出願日: 2006年11月10日
公開日(公表日): 2008年05月29日
要約:
【課題】セメント系材料からなる組成物の乾燥収縮を低減させてひび割れを低減又は防止することができるセメント系材料を提供することを目的としている。【解決手段】少なくともセメントと水と骨材と尿素とが混練されてなるセメント系材料において、前記尿素が、単位量で30〜73kg/m3の範囲内で配合されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくともセメントと水と骨材と尿素とが混練されてなり、
前記尿素が、単位量で30〜73kg/m3の範囲内で配合されていることを特徴とするセメント系材料。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (6件):
4G012PB20
, 4G012PC01
, 4G012PC11
, 4G112PB20
, 4G112PC01
, 4G112PC11
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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特開昭62-223048
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特開昭58-156558
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特開昭62-223048
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特開昭58-156558
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セメント混和材及びセメント組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-322041
出願人:電気化学工業株式会社
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特開昭59-146958
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引用文献:
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