特許
J-GLOBAL ID：200903056965368796
抵抗金属層およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227634
公開番号（公開出願番号）：特開平5-205904
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【構成】 通常は導電性の金属成分、および、抵抗値を増大させる量の非金属添加剤との複合体を包含する抵抗層、あるいは該抵抗層に導電箔層を接着した積層体、あるいは該抵抗層を包含するプリント回路基板が提供される。さらにこれらを製造するための鍍金浴組式および電着方法および選択的エッチング方法も提供される。【効果】 優れた耐熱性、耐久性、低い抵抗温度係数を有する抵抗層が制御性良く作成し得る。また、選択的なエッチング方法により所望のパターンを有するプリント回路基板が精度よく作製し得る。
請求項（抜粋）：
通常は導電性の金属成分(A)、および、抵抗値を増大させる量の非金属添加物(B)との複合体を包含する抵抗層であって、該金属成分(A)が、クロムを包含し;該非金属添加物(B)が、該抵抗層のバルク中に、該通常は導電性の金属成分(A)の1原子当たり、少なくとも約0.001原子の、炭素もしくは窒素、または、炭素、窒素、リンの2つまたはそれ以上の組み合わせを包含し;そして該金属成分(A)が、該抵抗層のバルクの少なくとも平均約80重量%包含する; 抵抗層。
IPC (5件)：
H01C 7/00
, C23F 1/18
, C23F 1/40
, H01C 17/16
, H05K 1/16
