特許
J-GLOBAL ID:200903056968167236

ダイアタッチペースト

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-068194
公開番号(公開出願番号):特開平11-263942
出願日: 1998年03月18日
公開日(公表日): 1999年09月28日
要約:
【要約】【課題】 優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)ポリブタジエン、(C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(D)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物又はアゾ化合物、及び(G)銀粉を必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)
請求項(抜粋):
下記(A)〜(G)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[f]で表されるダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)ポリブタジエン、(C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)(D)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(F)有機過酸化物又はアゾ化合物、及び(G)銀粉[a] 9≦A/B≦500[b] 0.3≦(A+B)/C≦6.0[c] 0.001≦(D+E)/(A+B+C)≦0.05[d] 0.1≦D/E≦10[e] 0.001≦F/(A+B+C)≦0.05[f] 0.60≦G/(A+B+C+D+E+F+G)≦0.85
IPC (4件):
C09J 4/06 ,  C09J 9/00 ,  C09J109/00 ,  H01L 21/52
FI (4件):
C09J 4/06 ,  C09J 9/00 ,  C09J109/00 ,  H01L 21/52 E
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • ダイアタッチペースト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-066340   出願人:住友ベークライト株式会社

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