特許
J-GLOBAL ID:200903056970365061

ウエハ搬送アーム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-087023
公開番号(公開出願番号):特開平5-291375
出願日: 1992年04月08日
公開日(公表日): 1993年11月05日
要約:
【要約】【目的】 ウエハ搬送アームの帯電による半導体ウエハの誤搬送を防止する。また、ウエハ搬送アームとの接触による半導体ウエハの汚染を低減する。【構成】 ウエハ保持部3の周辺部に半導体ウエハ2の外周部を支持する段差部7を設け、ウエハ搬送アーム1と半導体ウエハ2との接触面積を少なくしたウエハ搬送アーム1である。また、ウエハ保持部3に開孔8を設け、半導体ウエハ2との接触面積を少なくしたウエハ搬送アーム1である。
請求項(抜粋):
半導体ウエハを水平に保持するウエハ保持部を備え、前記ウエハ保持部と半導体ウエハとが重なり合う領域の一部に1個または複数個の開孔を設けたことを特徴とするウエハ搬送アーム。
IPC (3件):
H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  B65H 5/04

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