特許
J-GLOBAL ID：200903056977748683
方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茶野木 立夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081109
公開番号（公開出願番号）：特開平5-279747
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：
【要約】【目的】 フォルステライトのない方向性電磁鋼板に対しても高い張力を付与できる絶縁皮膜を形成させ、低鉄損化を図る。【構成】 コロイド状シリカと燐酸塩を主とする絶縁コーティングを施すにあたり、前もって鋼板との密着性の良好な下地皮膜を形成させておくことにより、絶縁皮膜の密着性を向上させる。下地皮膜としては燐酸塩、アルカリ金属珪酸塩が利用できる。【効果】 フォルステライト皮膜のない方向性電磁鋼板に対しても、高い皮膜張力と良好な皮膜密着性を両立させた絶縁皮膜が形成でき、鉄損の低い方向性電磁鋼板が製造できる。
請求項（抜粋）：
方向性電磁鋼板にコロイド状シリカと燐酸塩を主とする絶縁コーティングを施すに当たり、鋼板との密着性が前記絶縁コーティングよりも大きな下地皮膜を片面当たり4g/m2 以下で形成した後、前記絶縁コーティングを施すことを特徴とする、密着性に優れた方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法。
IPC (2件)：
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