ポリイミドブレンドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香川幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-313974
公開番号（公開出願番号）：特開2000-119418
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高弾性率、低熱膨張係数を均衡に満たし、さらにアルカリエッチング性に優れたポリイミドブレンドフィルム、その効率的な製造方法及びそれを基材とする金属配線回路板を提供する。【解決手段】2成分からなるポリアミド酸と、3成分からなる共重合ポリアミド酸とを混合してポリアミド酸組成物溶液を形成した後、A)、B)、C)の各工程を順次行う。A)ポリアミド酸組成物溶液に、ポリアミド酸と共重合ポリアミド酸をポリイミドに転化する転化用薬剤を混合する工程、B)混合物を平滑面上にキャストまたは押出して共重合ポリアミド酸-共重合ポリイミドゲルフィルムを形成する工程、C)200°C〜500°Cで共重合ポリアミド酸を共重合ポリイミドに変換する工程。さらに、共重合ポリイミドフィルムの表面に金属配線を施して金属配線回路板とする。

請求項（抜粋）：

ピロメリット酸二無水物と、フェニレンジアミンとの2成分からなるポリアミド酸(イ)およびピロメリット酸二無水物と、フェニレンジアミンと、ジアミノジフェニルエーテルとの3成分からなる共重合ポリアミド酸(ロ)とを混合したポリアミド酸組成物から製造されたことを特徴とするポリイミドブレンドフィルム。

IPC (4件)：

C08J 5/18 CFG , C08L 77/10 , C08L 79/08 , H05K 1/03 610

FI (4件)：

C08J 5/18 CFG , C08L 77/10 , C08L 79/08 Z , H05K 1/03 610 N

Fターム (7件)：

4F071AA60 , 4F071AF05 , 4F071AF10 , 4F071AF20 , 4F071AF62 , 4F071AH13 , 4F071BC01

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