特許

J-GLOBAL ID：200903056980551173

樹脂モールド装置及びその制御方法

発明者： 宮島 文夫
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-012249
公開番号（公開出願番号）：特開平6-218754
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【目的】 きわめて薄型のパッケージを有する樹脂モールド製品であっても容易に樹脂成形でき、ゲートブレイクを容易にする。【構成】 ポット10とキャビティ12とを樹脂路24で連絡し、ポット10から樹脂路24を介して前記キャビティ12へ溶融樹脂を圧送して樹脂成形する。キャビティ12のゲート端位置に端面を平坦面にしたゲートランナーピン14a、14bを配置し、キャビティ12に樹脂充填する際にはゲートランナーピン14a、14bを引き込んで樹脂路を開放させ、キャビティ12に樹脂を充填した後はゲートランナーピン14a、14bを突出させ被成形品にその端面を当接して樹脂路24を閉止して樹脂成形する。

請求項（抜粋）：

ポットとキャビティとを樹脂路で連絡し、ポットから前記樹脂路を介して前記キャビティへ溶融樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置において、前記キャビティのゲート端位置の樹脂路に被成形品に当接する端面を平坦面に形成したゲートランナーピンを前記樹脂路を開放、閉止可能に型開閉方向に押動可能に設け、前記キャビティに樹脂充填する際には前記ゲートランナーピンを前記樹脂路を開放する位置に引き込み、前記キャビティに樹脂充填した後には前記ゲートランナーピンをその端面が前記被成形品に当接する位置まで突出させる駆動機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (5件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/28 ,  H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-024241
  
• 特開昭60-251635