特許

J-GLOBAL ID：200903057005937776

熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  富吉 和俊 ,  青木 貴之 ,  二ッ森 浩二
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-194919
公開番号（公開出願番号）：特開平6-016777
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 流動性が良好で、低膨張係数、高いガラス転移温度を有しかつ接着性が良好で、低吸湿性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を得る。【構成】 (a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する非シクロヘキサン型エポキシ樹脂及び下記式(1)で示されるシクロヘキサン型エポキシ樹脂エポキシ樹脂、【化1】(b)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有すると共に、ナフタレン環を有するフェノール樹脂、(c)無機質充填剤を配合する。この熱硬化性樹脂組成物の硬化物で半導体装置を封止する。

請求項（抜粋）：

(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する非シクロヘキサン型エポキシ樹脂20〜95重量部及び下記式(1)で示されるシクロヘキサン型エポキシ樹脂5〜80重量部との混合エポキシ樹脂、【化1】(b)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有すると共に、ナフタレン環を有するフェノール樹脂、(c)無機質充填剤を配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHP ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/40 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31