特許

J-GLOBAL ID：200903057006177589

研磨装置及び該装置を用いる半導体装置の製造方法

発明者： 鈴木 三惠子 ,  土屋 泰章
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045372
公開番号（公開出願番号）：特開平11-239961
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 ウエハを保持するキャリアに対して研磨パッドを保持する研磨定盤がオービタル回転する枚葉型の研磨装置において、研磨の均一性を高めることの可能な研磨装置を提供する【解決手段】 研磨パッドが、その中心から外周に向かって同心円状に所定の幅、例えば、半径5インチの研磨パッドでは中心から1.5インチ以上、4.75インチ以下の幅でスラリー供給孔の無い領域を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面に研磨パッドを備え、該研磨パッドに設けられた複数のスラリー供給孔から所定量の研磨スラリーを供給可能な研磨定盤と、該研磨定盤に対向し一枚の被研磨基板を保持するキャリア、とを有する化学的機械研磨法による研磨装置であって、前記研磨定盤は前記キャリア面よりも大きな研磨面を有し、その中心軸が円弧状に移動しながら回転するものであって、回転する前記キャリアと当接させて被研磨基板の研磨を行う研磨装置において、前記研磨パッドは、その中心から外周に向かって同心円状に所定の幅でスラリー供給孔の無い領域を有することを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 G ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 F