特許
J-GLOBAL ID：200903057009559636
低誘電率絶縁材料、実装回路基板、及び、電気的固体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214382
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 低誘電率絶縁材料、実装回路基板、及び、電気的固体装置に関し、従来の誘電体材料と同等以下の比誘電率を有し、且つ、実装プロセスに耐え得る耐熱性等を有する低誘電率絶縁材料を提供する。【解決手段】 アダマンタン(C10H16)に化学修飾を施した化合物と絶縁性樹脂とを、化学結合を介して複合化することによって低誘電率絶縁材料を構成する。
請求項（抜粋）：
アダマンタンに化学修飾を施した化合物と絶縁性樹脂とを、化学結合を介して複合化することを特徴とする低誘電率絶縁材料。
IPC (6件)：
H01L 21/312
, C08G 61/08
, C08G 73/10
, C08G 77/04
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
H01L 21/312 A
, C08G 61/08
, C08G 73/10
, C08G 77/04
, H05K 1/03 610 G
, H05K 3/46 T
