半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-281225
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048049
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】ハロゲン、アンチモン、リンを含有することなく、難燃性を得ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。無機充填材として、表面のシラノール基密度(SiOH/nm2)が2以上であるフュームドシリカを上記組成物全量に対して1〜15質量%用いる。環境への負荷が大きいハロゲン、アンチモン、リンを含有することなく、フュームドシリカによって難燃性を高く得ることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材として、表面のシラノール基密度(SiOH/nm2)が2以上であるフュームドシリカを上記組成物全量に対して1〜15質量%用いて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L63/00 , C08G59/02 , C08K3/36 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C , C08G59/02 , C08K3/36 , H01L23/30 R

Fターム (29件)：

4J002CD001 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD061 , 4J002CP032 , 4J002DJ016 , 4J002FD132 , 4J002FD136 , 4J002GH00 , 4J002GJ02 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AF06 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB12

引用特許：

出願人引用 (1件)

安定化赤リンとその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-232926 出願人：住友ベークライト株式会社

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