特許

J-GLOBAL ID：200903057011329567

2段式回路基板の形成方法

発明者： 岩崎 和行 ,  大橋 昭生
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-312148
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154872
出願日： 1996年11月22日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 従来のこの種の2段式回路基板の形成方法においては、親基板と子基板とをそれぞれに形成するものであったので、工数が増えると共に、基板など素材の使用量も増しコストアップする問題点を生じていた。【解決手段】 本発明により、親基板3の面上には、切離しを行い移動若しくは回転を行うと、対峙する二辺に親基板3との重複部Dを生じる形状に子基板2を設定すると共に、親基板3と子基板2の間に切離手段を設けて仮着状態としておき、この仮着状態で部品4の搭載、ハンダ付けを行った後に親基板3から子基板2を切離し、重複部Dの部分でピンヘッダ5で子基板2を取付ける2段式回路基板10の形成方法としたことで、親基板部と子基板部とが一体化された状態で部品の搭載や、ハンダリフローが行えるものとすると共に、回路基板の使用面積も少なくて良いものして課題を解決するものである。

請求項（抜粋）：

親基板の一方の面にピンヘッダ或いはコネクタで間隔を設けて子基板を取付けてなる2段式回路基板の形成方法において、前記親基板の面上には、切離しを行い移動若しくは回転を行うと、対峙する二辺に親基板との重複部を生じる形状に子基板を設定すると共に、前記親基板と子基板の間に切離手段を設けて仮着状態としておき、この仮着状態で部品の搭載、ハンダ付けを行った後に前記親基板から子基板の部分を切離し、前記重複部の部分でピンヘッダ或いはコネクタで間隔を設けて子基板を取付けることを特徴とする2段式回路基板の形成方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-215786
  
• 特開昭61-212087