特許
J-GLOBAL ID：200903057015043218
接触部及び導体路を有する金属化面の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017915
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244290
出願日： 1994年01月17日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 導体路と接触部との間の界面を回避し、導体路と接触部の100%の重複を保証し、導電性接触部の断面の狭小化を回避しかつその表面に平坦性を有する金属化面の製造方法を提供する。【構成】 基板1上に絶縁層2を全面的に施し、その中の接触すべき領域に接触孔4を開ける。導体路マスク6を形成するためにフォトレジスト層を施し、これを露光及び現像し、その結果露光された領域内では接触孔4内の接触すべき領域の表面はフォトレジストで覆われたままとし、一方露光された領域の絶縁層は露出されている。エッチングマスクとして導体路マスク6を使用して絶縁層2内に溝7をエッチングする。接触孔4及び溝7を金属で満たすことにより金属化面の接触部及び導体路が完成される。
請求項（抜粋）：
表面に接触すべき領域を有する基板(1)上に絶縁層(2)を全面的に施し、この絶縁層(2)内に接触孔(4)を開け、その中では接触すべき領域の表面が露出されており、導体路マスク(6)を形成するためにフォトレジスト層(5)を全面的に施し、この層を露光及び現像し、その結果露光された領域内では接触孔内の接触すべき領域の表面はフォトレジストで覆われたままにし、一方露光された領域内の絶縁層(2)の表面は露出されており、エッチングマスクとして導体路マスク(6)を使用して絶縁層(2)内に基板(1)の表面に対して垂直に延びる導体路の長さに相応する深さの溝(7)をエッチングし、導体路マスク(6)の除去後接触部及び導体路を形成するために接触孔(4)及び溝(7)を金属(8)で満たす、ことを特徴とする接触部及びこれらの接触部を接続する導体路を有する金属化面の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/90
, H01L 21/28
, H01L 21/027
, H01L 21/336
, H01L 29/784
H01L 21/30 361 L
, H01L 29/78 301 Y
