特許
J-GLOBAL ID：200903057016859718
光導波路型モジュールおよび光導波路型部品の作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-115530
公開番号（公開出願番号）：特開平7-318752
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 研磨の際に光導波路の欠けが生じにくく、研磨作業を容易かつ迅速に行うことができる光導波路型モジュールの作製方法を提供する。【構成】 導波路基板(10)を金属ホルダ(30)に接着収容する際に、このホルダ(30)と異なる材料からなる保護板(15)を導波路基板(10)と端面同士を揃えて光導波路(20)の上面に取り付け、この保護板(15)を光導波路(20)とホルダ(30)との間に介在させる。これにより、保護板(15)の材料を選択することで光導波路(20)と保護板(15)との硬さ、脆さ、靭性、研削抵抗等の物性値の差を小さくして、研磨の際における光導波路(20)の欠けを生じにくくすることができる。
請求項（抜粋）：
光導波路が表面に形成された導波路基板がこの端面を露出させつつこの側周面を取り囲む形状の金属製ホルダに端面同士を揃えて収容された光導波路型モジュールを作製する方法であって、前記導波路基板を前記ホルダに双方の端面同士を揃えて接着収容する第1工程と、前記第1工程で得られた前記導波路基板と前記ホルダとの接着構造の端面を研磨する第2工程と、を備え、前記第1工程において前記導波路基板を前記ホルダに接着収容する際に、このホルダと異なる材料からなる保護板を前記導波路基板と端面同士を揃えて前記光導波路の上面に取り付け、この保護板を前記光導波路と前記ホルダとの間に介在させることを特徴とする光導波路型モジュールの作製方法。
IPC (3件)：
G02B 6/30
, G02B 6/13
, G02B 6/255
G02B 6/12 M
, G02B 6/24 301
