特許
J-GLOBAL ID：200903057017457761
多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354587
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190233
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 層間の電気的接続を確実にした多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板2上にフォトリソ法により内層回路パターン3a、3bを形成する第1の工程と、その上に、絶縁体層4を形成する第2の工程と、内層回路パターン3aを露出させるべく接続用有底孔5を絶縁体層4の表面側からレーザー光を用いて穿設する第3の工程と、絶縁体層4の上にメッキ処理により外層導電体層7を形成する第4の工程と、外層導電体層7に外層回路パターン7a、7bを形成する第5の工程とを含む多層配線基板1の製造方法であって、第1の工程において、接続用有底孔5に対応する位置に内層回路パターン3aを貫通する孔3cを内層回路パターン3a、3bと同時に形成することを特徴とする多層配線基板1の製造方法。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁体層上に形成された第1の導電体層にフォトリソ法により第1の回路パターンを形成する第1の工程と、該第1の回路パターンを形成した面上に、第2の絶縁体層を形成する第2の工程と、該第1の回路パターンを露出させるべく接続用有底孔を該第2の絶縁体層の表面側からレーザー光を用いて穿設する第3の工程と、該第2の絶縁体層の上にメッキ処理により第2の導電体層を形成する第4の工程と、該第2の導電体層に第2の回路パターンを形成する第5の工程とを少なくも含む多層配線基板の製造方法であって、該第1の工程において、該接続用有底孔に対応する位置に該第1の回路パターンを貫通する孔を該第1の回路パターンと同時に形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 X
